Multi-Pins-Vorgänge für die optische Kommunikation

Anwendungsfeld:

Häufig in Vakuum, elektrischer Lichtquelle, Luft- und Raumfahrt, Hochfrequenzfaserelektronik, Durchfluss, Öl und Gas, petrochemischer und anderer Stromversorgung und Signalverbindung verwendet. Merkmale: Das Produkt ist mit Glas und Metall gesintert, und die Oberflächenspiegelschicht kann Kupfer, Silber, Gold usw. auswählen, um die Anforderungen der Terminalanwendung zu erfüllen.

Gemäß den Anforderungen an den Terminalantrag kann es die Anforderungen an Hochspannung, hohen Druck, hoher Strom, hohe Versiegelung und andere unterschiedliche Anforderungen erfüllen.

Dichtheit: Stickstoff-Leckage ≤ 1x10-9 pa · m3/s

Isolierungsimpedanz:> 1OOOOMω, 500 V DC

Breakdown -Spannung:> 2000 V AC, 0,5 -mA -Leckstrom

Arbeitsdruck: 3-30 mPa gemäß dem spezifischen Anwendungsdesign